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氧化亞硅真空升華爐是用于制備高純氧化亞硅材料,升華爐主要提高氧化亞硅的純度,改變電池負極容量值。
氧化亞硅真空升華爐應用于半導體硅片的制備,也可應用于氧化亞硅、碳化硅等帶半導體材料的研究與開發(fā),還可用于微電子器件、光電子器件、光子晶體、生物醫(yī)學工程、納米技術等領域。
該設備的特點是具有高真空度和加熱控制系統(tǒng)的精確性,能夠實現(xiàn)晶體的高效分離和高質量產品的生產。在氧化亞硅真空升華爐中,可以通過控制加熱溫度和時間、升華室的真空度等因素,實現(xiàn)不同類型和規(guī)格的晶體生產。
該設備有收集系統(tǒng)、升華系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)六大組成。
升華系統(tǒng):由加熱區(qū)和收集區(qū)組成,加熱區(qū)由感應線圈、重質剛玉、石墨硬氈、等靜壓石墨組成;收集區(qū)由310S不銹鋼及保溫層組成
加熱系統(tǒng):采用感應加熱,電源采用IGBT節(jié)能型電源,噪音小,比傳統(tǒng)晶閘管電源節(jié)能15%左右
溫控系統(tǒng):采用 PLC 觸屏集中控制方式,自動化控制,帶網(wǎng)口,可實現(xiàn)遠程控制
真空系統(tǒng):由多級真空泵、真空閥,壓力控制器及管路組成
冷卻系統(tǒng):配置閉式冷卻系統(tǒng),內循環(huán)用去離子水,不會造成設備管路結垢,內循環(huán)水損失小,外循環(huán)用自來水,自動補水,風機自啟動散熱;散熱效果好,集成環(huán)保,占地面積小等特點。